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丝印玻璃皮秒激光切割,皮秒激光切割机能切割哪些材料



1、丝印玻璃皮秒激光切割

丝印玻璃皮秒激光切割

丝印玻璃皮秒激光切割是一种先进的技术,它利用皮秒激光束和丝印技术来切割玻璃。该工艺以其高精度、无热影响区和对复杂形状的切割能力而闻名。

激光切割原理

皮秒激光器:皮秒激光器发出持续时间仅为皮秒(10^12 秒)的超短激光脉冲。这些脉冲非常快,以至于它们几乎是瞬间的。

玻璃吸收:激光束被玻璃吸收,产生局部热量积累。

蒸发和气化:热量积累会导致玻璃局部蒸发和气化,从而形成切割缝。

丝印技术

掩模:用于激光切割图案的掩模由光刻胶制成。掩模中的区域会阻挡激光束,而未被遮挡的区域则会允许激光束通过。

丝印:掩模被放在玻璃板上,并使用丝印技术将光刻胶转移到玻璃上。

显影:光刻胶暴露在特定波长的光源下,未暴露的区域会被冲走,留下切割图案。

工艺步骤

1. 玻璃准备:清洁玻璃表面并涂上光刻胶。

2. 掩模制作:创建所需切割图案的掩模。

3. 丝印:将掩模放在玻璃板上并进行丝印。

4. 显影:显影光刻胶以形成切割图案。

5. 激光切割:使用皮秒激光器沿图案切割玻璃。

优势

高精度:皮秒激光束的超短持续时间可实现非常精细和准确的切割。

无热影响区:快速激光脉冲最小化了切割区域周围的热影响,从而保持玻璃的机械性能。

复杂形状切割:丝印技术允许切割复杂和精细的形状。

高速:皮秒激光器的快速脉冲率可实现高速切割。

适合各种玻璃:该技术适用于各种类型的玻璃,包括钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃和蓝宝石玻璃。

应用

丝印玻璃皮秒激光切割用于广泛的应用,包括:

微电子:切割半导体晶片、硅片和传感器。

生物医学:切割显微切片、牙科假体和手术植入物。

光学:切割透镜、棱镜和光纤。

装饰物品:切割定制玻璃艺术品、灯具和珠宝。

工业:切割精密玻璃组件、显示屏和保护盖。

2、皮秒激光切割机能切割哪些材料

皮秒激光切割机可以切割各种材料,包括:

金属:

不锈钢

碳钢

铝合金

钛合金

镍合金

非金属:

聚合物(例如丙烯酸、聚碳酸酯、聚氯乙烯)

复合材料(例如玻璃纤维、碳纤维)

陶瓷

石英

宝石(例如钻石、蓝宝石)

生物材料(例如组织、骨头)

皮秒激光切割机还可以切割以下材料:

纸张和纸板

皮革

纺织品

玻璃

薄膜和箔

3、丝印玻璃皮秒激光切割多少钱

丝印玻璃皮秒激光切割的价格取决于以下因素:

玻璃类型和厚度:不同类型的玻璃(例如,浮法玻璃、钢化玻璃、LowE玻璃)和厚度会影响切割成本。

切割图案的复杂性:更复杂的图案需要更精细的切割,成本更高。

加工数量:批量加工往往可以降低单件成本。

地理位置:不同地区的劳动力成本和材料价格有所不同。

一般来说,丝印玻璃皮秒激光切割的价格范围为:

小批量订单(100件以下):每平方米 100250 美元

中批量订单(100500件):每平方米 75150 美元

大批量订单(500件以上):每平方米 50100 美元

注意:以上价格仅供参考,实际价格可能会有所不同。建议您联系当地供应商获取准确报价。

4、皮秒激光切割玻璃的工艺

皮秒激光切割玻璃的工艺

简介

皮秒激光切割是一种先进的激光加工技术,它使用皮秒脉冲长度的激光束在玻璃上进行精密切割。与其他激光切割方法相比,它具有切割精度高、热影响区小、切割边缘光滑等优点。

原理

皮秒激光切割的工作原理是基于多光子吸收过程。当皮秒脉冲激光束照射到玻璃表面时,材料会吸收多个光子,从而产生电子激发。这些激发的电子随后与周围原子碰撞,导致材料汽化和移除。

工艺步骤

皮秒激光切割玻璃的工艺步骤如下:

1. 激光源: 皮秒激光切割系统使用Nd:YAG或光纤激光源,其脉冲宽度通常为几十到几百皮秒。

2. 准直和聚焦: 光束首先通过光束准直器和聚焦透镜进行准直和聚焦,以获得高能量密度和良好的焦点位置。

3. 运动控制: 激光切割头与材料之间使用精密运动控制系统进行相对移动,以控制切割路线和深度。

4. 辅助气体: 惰性气体(例如氮气或氩气)通常用于辅助切割过程,以吹走切割碎屑并防止热影响区过大。

5. 切割: 皮秒激光束在材料表面进行多光子吸收和汽化,从而形成一条切割缝隙。

优点

高精度: 皮秒激光切割提供非常高的精度水平,切割误差可低至微米级。

热影响区小: 皮秒脉冲的超短持续时间最小化了切割过程中的热影响区,从而减少了热变形和应力开裂。

切割边缘光滑: 皮秒激光切割产生非常光滑和干净的切割边缘,无需额外的加工步骤。

适应性强: 皮秒激光切割可以切割各种类型的玻璃,包括石英玻璃、硼硅酸盐玻璃和光学玻璃。

效率高: 皮秒激光切割的速度快,比传统激光切割方法更高效。

应用

皮秒激光切割玻璃在多种行业中都有应用,包括:

精密光学: 制造精密透镜、棱镜和光学器件。

半导体: 切割硅和化合物半导体晶圆。

医疗器械: 制作微创手术刀片和医疗植入物。

玻璃艺术: 创作复杂的玻璃艺术品和装饰物品。

微电子: 在印刷电路板和其他微电子元件上进行切割和雕刻。

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